日前，在上海举办的2025第九届集微半导体大会上，4款产品在设备、材料领域实现技术突破并获得表彰，包括安集微电子科技（上海）股份有限公司高端半导体材料、睿晶半导体有限公司光掩模版等。
这些技术突破为[文]我国的科技实力[章]增添了重要砝码[来]。新一轮科技革[自]命下，科技创新[高]是大国博弈的关[祥]键。在专业人士[号]看来，想要实现[文]高水平科技自立[章]自强，在这个进[来]程中，围绕产业[自]链部署创新链、[高]围绕创新链布局[祥]产业链，优化资[号]金链、完善人才[文]链，促进“四链[章]”深度融合，是[来]关键路径和重要[自]抓手。
半导体产业重大[高]重组案例数
创2020年以[祥]来新高
作为优化产业链[号]布局的重要手段[文]之一，并购重组[章]为半导体市场的[来]发展注入强大动[自]力。根据半导体[高]行业相关研究机[祥]构CINNO Researc[号]h数据，202[文]3年全球前5名[章]的半导体设备厂[来]商AMAT（应[自]用材料）、AS[高]ML（阿斯麦）[祥]、TEL（东京[号]电子）、Lam[文]（泛林半导体）[章]及KLA（科磊[来]）的合计收入占[自]全球半导体设备[高]市场的八成以上[祥]，半导体设备板[号]块头部集中效应[文]明显，而这些头[章]部厂商正是在前[来]一轮的积极并购[自]后慢慢定型，成[高]为了业内的标杆[祥]企业。
从国内来看，在[号]“并购六条”“[文]科创板八条”等[章]政策大力扶持下[来]，半导体行业并[自]购重组正从“简[高]单规模扩张”向[祥]“技术协同攻坚[号]”深化，呈现出[文]全产业链联动、[章]高质量整合的鲜[来]明特征。
根据Wind并[自]购重组数据，以[高]交易主体（上市[祥]公司）属于半导[号]体行业（含半导[文]体产品、半导体[章]材料与设备），[来]且交易主体属于[自]“竞买方”的并[高]购重组（含定增[祥]并购）案例为分[号]析对象。按照首[文]次披露日期计算[章]，2020年至[来]2025年（截[自]至2025年7[高]月11日，下同[祥]），半导体产业[号]并购重组案例接[文]近270起，其[章]中，2024年[来]多达60余起，[自]数量创2020[高]年以来新高；2[祥]025年以来共[号]有35起，涉及[文]近30家公司。[章]
Wind
从重大重组案例[来]来看，2025[自]年以来，共有7[高]家公司参与7起[祥]重大重组事件，[号]案例数量创20[文]20年以来新高[章]。比如，海光信[来]息吸收合并中科[自]曙光100%股[高]权等。
从重组目的来看[祥]，半导体产业链[号]并购重组以“横[文]向整合”为主要[章]类型，2022[来]年至2025年[自]，该类型案件数[高]量占比持续超过[祥]30%；另外，[号]2025年以来[文]战略合作类型并[章]购重组案件数量[来]占比超过10%[自]，较上一年大幅[高]提升。2025[祥]年，资产调整、[号]多元化战略案件[文]数量占比分别为[章]5.71%、2[来].86%，前者[自]占比较上一年有[高]所上升，后者有[祥]所下降。在半导[号]体产业其他并购[文]类型案件中，主[章]要以增资、收购[来]交易标的为主。[自]
参与并购重组半[高]导体公司
具备“两高一低[祥]”特征
参与并购重组的[号]半导体上市公司[文]，它们的基本面[章]有哪些变化？记[来]者主要从三方面[自]来分析。
从首次披露日的[高]市值规模来看，[祥]2025年，参[号]与并购重组半导[文]体公司平均市值[章]超过520亿元[来]，接近上一年平[自]均市值的3倍，[高]且创下2020[祥]年以来最高水平[号]。
从首次披露日的[文]估值来看（剔除[章]负值），202[来]5年，参与并购[自]重组半导体公司[高]平均市盈率近8[祥]8倍，较上一年[号]大幅下降70%[文]以上。事实上，[章]申万半导体行业[来]指数同期市盈率[自]82倍左右，参[高]与并购重组的半[祥]导体公司当前市[号]盈率与行业整体[文]水平较为接近。[章]
从成长性来看，[来]以过去3年的营[自]业收入及净利润[高]复合增速来看，[祥]截至2025年[号]（取机构一致预[文]测数据），参与[章]并购重组半导体[来]公司的营业收入[自]复合增速均值接[高]近20%，较上[祥]一年的均值提升[号]7个百分点以上[文]；净利润复合增[章]速平均值（剔除[来]极端负值）16[自].4%，上一年[高]平均值为负值。[祥]
可见，相比上一[号]年，2025年[文]参与并购重组的[章]半导体公司具备[来]显著的“两高一[自]低”特征，即市[高]值规模高、业绩[祥]成长性高且估值[号]低。
完成合并后，部[文]分公司的业绩也[章]迎来了明显的变[来]化。比如，长川[自]科技（维权）2[高]022年定增收[祥]购长奕科技97[号].6687%股[文]权，2023年[章]披露完成，20[来]24年公司营业[自]收入达到36.[高]42亿元，创出[祥]新高；2024[号]年净利润4.5[文]8亿元，同比增[章]长超900%。[来]公司表示，20[自]24年公司继续[高]加快技术创新步[祥]伐，继续聚焦高[号]端领域装备研发[文]投入，扎实推进[章]产品推广和产业[来]基地建设，同时[自]随着公司营收规[高]模持续扩大，规[祥]模效应得到显现[号]。
参与并购重组半[文]导体公司股价整[章]体表现强势
以最新披露日至[来]最新交易日的市[自]场表现来看，2[高]020年以来，[祥]参与并购重组的[号]半导体公司股价[文]平均涨幅接近1[章]0%，大幅跑赢[来]同期沪深300[自]指数的涨跌幅。[高]
多家公司股价翻[祥]倍，比如202[号]4年2月21日[文]，润欣科技最新[章]披露“增资元晶[来]摩尔获其10%[自]股权”进度为“[高]完成”，自20[祥]24年2月21[号]日以来，其股价[文]涨幅超过200[章]%，同期沪深3[来]00指数涨幅低[自]于20%；捷捷[高]微电2024年[祥]3月13日在公[号]司年报披露“增[文]资深圳易微获其[章]1.48%股权[来]”于2023年[自]8月7日完成，[高]自2024年3[祥]月13日以来，[号]公司股价接近翻[文]倍，同期沪深3[章]00指数低于1[来]2%。
15家绩优潜力[自]公司出炉
在上述半导体公[高]司的并购重组案[祥]例中，交易标的[号]亦属于半导体行[文]业，且重组进度[章]为董事会预案、[来]发审委通过、股[自]东大会通过等进[高]度为“进行中”[祥]的状态（不含完[号]成、失败）的并[文]购案例，共有2[章]9起，涉及公司[来]21家。
据证券时报·数[自]据宝统计，上述[高]21家公司中，[祥]机构一致预测2[号]025年净利润[文]增幅有望超过2[章]024年净利润[来]增幅的公司有1[自]5家，尽管这1[高]5家公司中，有[祥]8家公司202[号]4年业绩亏损，[文]不过根据机构一[章]致预测，202[来]5年有望扭亏为[自]盈的公司有沪硅[高]产业、立昂微、[祥]炬光科技等，2[号]026年有望扭[文]亏的公司有芯联[章]集成-U、希荻[来]微等。
新相微获机构一[自]致预测2025[高]年净利润增幅将[祥]超过10倍，公[号]司聚焦于显示芯[文]片的研发、设计[章]及销售，中国内[来]地率先实现显示[自]芯片量产的企业[高]之一，公司于今[祥]年3月份首次披[号]露购买深圳市爱[文]协生科技股份有[章]限公司的控制权[来]并同时募集配套[自]资金。截至7月[高]11日，公司年[祥]内获得177家[号]机构调研，公司[文]表示，将在以下[章]两方面持续发力[来]，以进一步结构[自]性提升毛利率，[高]一方面是技术性[祥]降本，另一方面[号]是产品结构升级[文]。
利扬芯片获机构[章]一致预测公司2[来]025年净利润[自]增幅将超过26[高]0%，有望扭亏[祥]，公司2024[号]年末首次披露“[文]利扬芯片收购国[章]芯微100%股[来]权”事件。
上述15家公司[自]中，共有13家[高]公司年内获得机[祥]构调研，7家调[号]研机构数超过百[文]家。盛美上海、[章]华润微、炬光科[来]技、中微公司4[自]家公司年内均获[高]得200家以上[祥]机构调研。
华润微2023[号]年及2024年[文]净利润持续下滑[章]，机构一致预测[来]公司2025年[自]、2026年净[高]利润增幅均超过[祥]25%。炬光科[号]技2025年有[文]望扭亏，202[章]6年获机构一致[来]预测净利润增幅[自]有望接近25倍[高]，公司2023[祥]年8月披露“炬[号]光科技吸收合并[文]域视光电100[章]%股权”。
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本文概览：日前，在上海举办的2025第九届集微半导体大会上，4款产品在设备、材料领域实现技术突破并获得表彰，包括安集微电子科技（上海）股份有限公司高端半导体材料、睿晶半导体有限公司光掩模...
文章不错《产业链强势跃升！半导体并购浪潮来袭，15只绩优潜力股曝光》内容很有帮助